Цель: Отшлифуйте и отполируйте торцевую поверхность стружки до зеркального блеска, обеспечив перпендикулярность торцевой поверхности и отсутствие сколов на кромке.
Ключевые проблемы: Чипы на основе кремния хрупкие, маленькие по размеру и их трудно исправить во время подготовки проб.
Материал: Кремниевый чип
Оборудование и аксессуары
Оборудование: Высокоточный шлифовально-полировальный станок Semipol.
Аксессуары: Крепление для тонколистового образца
Расходные материалы
Алмазные притирочные пленки (15 мкм, 9 мкм, 3 мкм, 0,5 мкм)
Полировальная ткань ЗН-ЗП
Полировальная суспензия из оксида алюминия AO-W
Особенности оборудования Semipol
Semipol – это высокоточное шлифовально-полировальное устройство, способное осуществлять точную полуавтоматическую пробоподготовку различных материалов. Он обеспечивает максимальную глубину шлифования 10 мм, разрешение 1 мкм и точность стабильности ± 2 мкм.
Подходит для высокоточного шлифования и полировки интегральных схем, полупроводниковых пластин, оптических компонентов и оптических волокон, петрографических образцов, прецизионных металлических деталей и других материалов.
Оснащен множеством приспособлений для шлифовки и полировки образцов различных форм и размеров.
Схема приготовления
Шлифование алмазными притирочными пленками (размер частиц: 15мкм → 9мкм → 3мкм → 0,5мкм, постепенное измельчение).
Полировка с Полировальная ткань ЗН-ЗП Полировальная суспензия из оксида алюминия AO-W.
#Trojan #Trojanmetallographic #SteelMicrostructure #MaterialScience #Metallography #SteelSamples #MicrostructureAnalysis #SteelPrep #MaterialTechnician #SamplePreparation #Microscope #MetallurgicalTesting #SteelAlloys #SteelPolishing #MicrostructureTesting #MetallographyLab #MaterialAnaанализ #SteelQuality #Микроскопическийвид #МеталлургическоеИнжиниринг #ЛабораторияТехЖизнь #ИспытанияМатериалов #СтруктурныйАнализ #металлургияпонедельник #сечение #холодныймонтаж





