Поиск
+86-138-1482-9868 +86-512-65283666

Подготовка образцов шариков припоя для микросхем

Шарики припоя представляют собой небольшие сферические шарики из чистого олова или его сплавов. Они используются для обеспечения электрического соединения и механической поддержки между корпусом микросхемы и печатными платами (PCB), а также соединений между пакетами в многочиповых модулях (MCM).

В корпусе Ball Grid Array (BGA) шарики припоя решают конфликт между высокой плотностью контактов и миниатюризацией. Они сокращают пути прохождения сигнала, уменьшают потери при передаче высокочастотного сигнала и обеспечивают прямой тепловой контакт с печатными платами для повышения эффективности рассеивания тепла. Кроме того, они обладают определенной степенью эластичности, которая может поглощать напряжения, вызванные тепловым расширением печатной платы, снижать риск растрескивания паяных соединений и повышать долгосрочную эксплуатационную надежность.

Шарики припоя для чипов широко используются в упаковке чипов различных электронных устройств, таких как процессоры, SoC и графические чипы в смартфонах, планшетах и ​​ноутбуках. Они также применяются при упаковке основных микросхем в промышленном управлении, автомобильной электронике, аэрокосмической и других областях.

Ниже приведены параметры подготовки образцов для шариков припоя и оценка металлографических микроскопических эффектов:

1️⃣ Шлифовка: Наждачная бумага Р400-Р4000.

2. Грубая полировка: SC 3 мкм PD-WT.

3️⃣ Финальная полировка: ZN 0,05 нм Супер.

#Trojan #Trojanmetallographic #SteelMicrostructure #MaterialScience #Metallography #SteelSamples #MicrostructureAnaанализ #SteelPrep #MaterialTechnician #SamplePreparation #Microscope #MetallurgicalTesting #SteelAlloys #SteelPolishing #MicrostructureTesting #MetallographyLab #MaterialAnaанализ #SteelQuality #Микроскопическийвид #МеталлургическоеИнжиниринг #ЛабораторияТехЖизнь #ИспытанияМатериалов #СтруктурныйАнализ #металлургияпонедельник #сечение #холодныймонтаж

рекомендуемые