План подготовки образцов BGA- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

План подготовки образцов BGA

28-10-2025

Поскольку электронные продукты продолжают развиваться в направлении миниатюризации и интеграции с высокой плотностью, корпус с шариковой решеткой (BGA) стал основной формой упаковки для таких устройств, как смартфоны и аэрокосмические системы, благодаря своей способности обеспечивать высокую плотность соединений ввода-вывода. Хотя паяные соединения между BGA и печатными платами (PCB) имеют крошечный размер (диаметр обычно составляет от 0,3 до 0,8 мм), они являются важными узлами, которые поддерживают проводимость электрического сигнала и стабильность механической структуры. Их качество напрямую определяет долгосрочную надежность электронных устройств. Поэтому анализ срезов печатных плат стал основным методом проверки качества паяных соединений BGA.

Этот анализ направлен на выявление следующих трех типов индикаторов:

IMC-слой: Обычно толщина составляет 2-5 мкм. Слишком толстый слой может привести к образованию трещин при термоциклировании, а несплошной слой может вызвать риск отслоения;
Пустоты в паяном соединении: Вызванное недостаточным испарением флюса, доля которого превышает 15%, уменьшит теплопроводность и несущую способность или вызовет прерывание сигнала;
Трещины интерфейса: Вызванные термическим/механическим воздействием, они отключают ток и являются важной причиной зависания оборудования и фатальных отказов.

Анализ срезов печатных плат позволяет точно отслеживать качество паяных соединений и используется не только для проверки массового производства, но и для помощи в обнаружении неисправностей, служа основной поддержкой для обеспечения функциональности и целостности электронных устройств.

Вот пример плана подготовки образца BGA для паяного соединения размером примерно 80 мкм. Для справки обратитесь к следующему плану:

1. Используйте металлографическую наждачную бумагу P1200 для полировки до края заданного положения.

2. Используйте металлографическую наждачную бумагу P2000 для полировки до нужного положения.

3️⃣: Используйте Ткань для полировки SC-JP и алмазную полировальную жидкость размером 3 мкм для полировки.

4️⃣: Используйте Полировальная ткань ET-JP и алмазную полировальную жидкость размером 1 мкм для полировки.

5️⃣: Используйте Полировальная ткань ЗН-ЗП и SO-A439 50-нанометровая кремнеземная полировочная жидкость для окончательной полировки.